レーザーマーキングマシンの分類

レーザーマーキングマシンは、マーキングにレーザーテクノロジーを使用するマシンと機器の一種です。それは素晴らしい、効率的で耐久性のある機能を備えており、多くの業界で広く使用されています。レーザーマーキングマシンの原則、分類、アプリケーション、および開発について説明しましょう。レーザーマーキングマシン

まず、レーザーマーキングマシンの原理

レーザーマーキングマシンは、レーザーの高エネルギービームを使用して、彫刻、カット、パンチ、およびその他の操作を使用することです。レーザービームは、高速発振器によって制御して、ワークピースの表面に彫刻を実現できます。レーザーマーキングマシンは、要求に応じて酸化、非酸化、深さの彫刻などのさまざまな処理方法にも使用できます。

第二に、レーザーマーキングマシンの分類

レーザーマーキングマシンは、CO2レーザーマーキングマシン、ファイバーレーザーマーキングマシン、半導体レーザーマーキングマシン、その他いくつかのタイプに分割できます。さまざまな種類のレーザーマーキングマシンには、アプリケーションの独自の特性と範囲があります。

1.CO2レーザーマーキングマシン

CO2レーザーマーキングマシンは、高エネルギーCO2レーザーを光源として採用する一種のマーキングマシンであり、CO2レーザーの波長は10.6μmです。彫刻を実行するために高温。

CO2レーザーマーキングマシンの利点は、電力が高く、より深く彫刻することができ、さまざまな非金属材料への彫刻に適していることです。しかし、その欠点は、金属材料の彫刻には適していない精度が低く、速度が遅く、速度が遅いことです。

2.ファイバーレーザーマーキングマシン

ファイバーレーザーマーキングマシンは、光源としてファイバーレーザーを使用した一種のレーザーマーキングマシンです。ファイバーレーザーの波長は1.06μmであり、これは金属材料を効果的に刻むことができます。

ファイバーレーザーマーキングマシンの利点は、電力が低く、速度が高く、精度が高く、金属材料の彫刻に適しています。しかし、その欠点は、彫刻の浅い深さです。

3.セミミックコンダクタレーザーマーキングマシン

半導体レーザーマーキングマシンは、光源として半導体レーザーを使用した一種のレーザーマーキングマシンです。半導体レーザーの波長は、1.06μmであり、金属材料の彫刻に使用できる繊維レーザーの波長と同じです。

半導体レーザーマーキングマシンの利点は、電力が小さく、コンパクトなサイズ、簡単な取り扱いと操作です。ただし、欠点は、彫刻の深さが浅く、アプリケーション範囲が比較的狭いことです。

第三に、レーザーマーキングマシンの適用

レーザーマーキングマシンは、機械製造、電子機器、計装、ハードウェア、その他の産業で広く使用されています。機械製造では、レーザーマーキングマシンは、機械部品、シリアル番号、ブランド、および生産効率と品質を向上させるために刻まれたその他の情報をマークできます。

電子機器、機器、メーターでは、レーザーマーキングマシンは、コンポーネントに関するロゴ、コード、時間、その他の情報を刻むことができます。ハードウェアの製造では、レーザーマーキングマシンは、製品の品質とブランド効果を改善するために、ロゴ、構成、その他の情報でハードウェアを刻むことができます。

第4に、レーザーマーキングマシンの開発

科学技術と経済の発展に伴い、レーザーマーキングマシンに対する人々の需要はますます高くなり、そのアプリケーション範囲はより広範囲になりつつあります。将来のレーザーマーキングマシンは、次の方向に発達する場合があります。

1、より多くの材料を刻むことができる高エネルギーレーザーマーキングマシンの開発と応用。

2、レーザーマーキングマシンの精度と効率を改善するためのインテリジェントな技術を通じて、レーザーマーキングマシンのインテリジェントな開発。

3、レーザーマーキングマシンのコンパクトサイズ、移動と持ち運びがより便利ですが、より便利なロボット操作。

4、グリーンレーザーマーキングマシン、より環境に優しいレーザー材料の使用、およびエネルギー消費を減らすための冷却方法。